[发明专利]在电路板上植设导电端子的方法（一）有效
| 申请号： | 03147000.9 | 申请日： | 2003-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1529543A | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/18;H01R12/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种在电路板上植设导电端子的方法，主要采用在一金属料带上整体冲设导电端子，而后再将该金属料带一体放置于电路板上并令导电端子与电路板接触垫焊接，而后将金属料带的其它部分与导电端子分离而将导电端子遗留于电路板上。与现有技术相比较，本发明通过先将金属料带一体放置于电路板上，进一步将导电端子焊接于电路板上，最后再将金属料带的其余部分与导电端子分离，此种方式不需其它定位端子的定位装置操作较为便捷，并且采用此种连接方式可令电子元件结构简单，且可利于降低电子产品高度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 上植设 导电 端子 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在电路板上植设导电端子的方法，其特征在于该方法包括以下步骤；1)提供一金属料带，其中该金属带包括连接带及与连接带连接的导电端子，其中导电端子设有焊接部与接触部；2)提供一电路板，其中该电路板设有接触垫，并且接触垫上涂覆有焊接物质；3)在导电端子焊接部对应电路板接触垫位置侧边涂覆抗焊物质；4)将金属料带放置于电路板上并将导电端子焊接部与电路板接触垫焊接；5)将连接带与导电端子分离。
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