[发明专利]半导体封装内部的接线检测方法无效

专利信息
申请号: 03147035.1 申请日: 2003-08-31
公开(公告)号: CN1495874A 公开(公告)日: 2004-05-12
发明(设计)人: 别府刚美 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马莹;邵亚丽
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了在双芯片一个封装中,检测安装在一个半导体封装中的2个集成电路之间接线的适当的方法。在所述半导体封装(3)的第1管脚(4,5)上施加检测信号,在所述第1集成电路上施加来自该第1管脚的检测信号,接着将利用所述检测信号在所述第1集成电路中形成的第1信号施加到所述第2集成电路上,将利用所述第1信号在所述第2集成电路内形成的第2信号返回到所述第1集成电路,将利用所述第2信号在所述第1集成电路中形成的第3信号通过所述半导体封装的第2管脚导出到所述半导体封装的外部,根据被导出的所述第3信号确认接线。
搜索关键词: 半导体 封装 内部 接线 检测 方法
【主权项】:
1.一种半导体封装内部的接线检测方法,用于检测相互连接的第1和第2集成电路被封装在1个半导体封装中的半导体封装内部的接线,其中:在所述半导体封装的第1管脚上施加检测信号,对所述第1集成电路中施加来自该第1管脚的检测信号,接着将利用所述检测信号在所述第1集成电路中形成的第1信号施加到所述第2集成电路上,将利用所述第1信号在所述第2集成电路内形成的第2信号返回到所述第1集成电路,将利用所述第2信号在所述第1集成电路中形成的第3信号通过所述半导体封装的第2管脚导出到所述半导体封装的外部,根据被导出的所述第3信号确认所述第1和第2集成电路间的接线。
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