[发明专利]半导体封装内部的接线检测方法无效
申请号: | 03147035.1 | 申请日: | 2003-08-31 |
公开(公告)号: | CN1495874A | 公开(公告)日: | 2004-05-12 |
发明(设计)人: | 别府刚美 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马莹;邵亚丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了在双芯片一个封装中,检测安装在一个半导体封装中的2个集成电路之间接线的适当的方法。在所述半导体封装(3)的第1管脚(4,5)上施加检测信号,在所述第1集成电路上施加来自该第1管脚的检测信号,接着将利用所述检测信号在所述第1集成电路中形成的第1信号施加到所述第2集成电路上,将利用所述第1信号在所述第2集成电路内形成的第2信号返回到所述第1集成电路,将利用所述第2信号在所述第1集成电路中形成的第3信号通过所述半导体封装的第2管脚导出到所述半导体封装的外部,根据被导出的所述第3信号确认接线。 | ||
搜索关键词: | 半导体 封装 内部 接线 检测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体封装内部的接线检测方法,用于检测相互连接的第1和第2集成电路被封装在1个半导体封装中的半导体封装内部的接线,其中:在所述半导体封装的第1管脚上施加检测信号,对所述第1集成电路中施加来自该第1管脚的检测信号,接着将利用所述检测信号在所述第1集成电路中形成的第1信号施加到所述第2集成电路上,将利用所述第1信号在所述第2集成电路内形成的第2信号返回到所述第1集成电路,将利用所述第2信号在所述第1集成电路中形成的第3信号通过所述半导体封装的第2管脚导出到所述半导体封装的外部,根据被导出的所述第3信号确认所述第1和第2集成电路间的接线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社,未经三洋电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03147035.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:检测光信号的方法
- 下一篇:制作半导体器件的方法和生成掩膜图样的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造