[发明专利]防电磁波干扰的填充接着剂无效
| 申请号： | 03147140.4 | 申请日： | 2003-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN1568139A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 古文豪 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省桃园县龟*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种防电磁波干扰的填充接着剂，系使用于塑胶外壳的黏着与空隙的填充，以降低电磁波干扰的情况。此填充接着剂包含：一树脂基材，多个防止电磁波颗粒，以及一固化剂。所述的固化剂，在防止电磁波颗粒与树脂均匀混合后，再与树脂基材形成交联聚合反应，以构成一网型结构，且防止电磁波颗粒被均匀且牢固的固定于网型结构中。此填充接着剂适合使用于一般电子产品，更适合使用于光通讯组件产品中，亦可用于直接形成具有防电磁波干扰的塑胶外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 干扰 填充 接着 | ||
【主权项】：
1.一种防电磁波干扰的填充接着剂，至少包含：一树脂基材具有一网型结构；以及多个防止电磁波颗粒，均匀分布于该树脂基材的该网型结构之中。
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