[发明专利]电子部件封装、非易失性强介电体存储器、安装机及方法有效
| 申请号： | 03147212.5 | 申请日： | 2003-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1481001A | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 早川昌志 | 申请（专利权）人： | 富士机械制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L27/00;H05K13/00;G06F17/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;郑建晖 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，电子部件安装机可以容易进行容纳电子部件的封装的管理、和该电子部件的管理。本发明是在电子部件封装(例如带盘)设置记录电子部件信息的可重写的非易失性强介电体存储器，利用对应的存储信息读写部非接触地从电子部件封装的非易失性强介电体存储器读出或记录规定信息。在此，作为电子部件信息可以举出电子部件的制造厂商、制造批次、部件品种、大小、剩余数量、以及用于在基板上安装部件的图像处理用数据等。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 非易失性强介电体 存储器 装机 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带有存储功能的电子部件封装，其特征在于：在容纳电子部件的封装内设置记录有关该封装内的电子部件的信息的可重写的存储器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
