[发明专利]系统组合型半导体装置无效
申请号: | 03147242.7 | 申请日: | 2003-07-10 |
公开(公告)号: | CN1499636A | 公开(公告)日: | 2004-05-26 |
发明(设计)人: | 辰巳隆 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;G11C11/407;G11C29/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘宗杰;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 可以从外部直接进行存储器芯片的单独测试。设置在逻辑芯片(11)中的测试电路(16)在包含在从外部连接端子输入的测试信号(18)中的模式信号表示“通常动作模式”时可以使用逻辑电路(15)访问存储电路(14)的访问路径(布线17),另一方面,在测试信号表示测试模式时,使用访问路径(17)访问存储电路(14),按照从外部连接端子输入的测试信号(18)的内容实施测试或寿命加速试验及多位测试。另外,实施自诊断。 | ||
搜索关键词: | 系统 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种系统组合型半导体装置,将搭载存储电路的存储器芯片和搭载与上述存储电路电气连接的逻辑电路的逻辑芯片通过将上述逻辑电路和管壳的外部连接端子连接而封装,其特征在于:设置了实施各种测试的测试电路,在从设置在上述外部连接端子上的模式端子输入上述逻辑芯片和上述存储器芯片中的某一方的模式信号表示通常动作模式时,上述逻辑电路可以使用访问上述存储电路的访问路径,另一方面,在上述模式信号表示测试模式时或特别的情况时,可以从上述逻辑电路中取得上述访问路径访问上述存储电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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