[发明专利]系统组合型半导体装置无效

专利信息
申请号: 03147242.7 申请日: 2003-07-10
公开(公告)号: CN1499636A 公开(公告)日: 2004-05-26
发明(设计)人: 辰巳隆 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;G11C11/407;G11C29/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘宗杰;叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 可以从外部直接进行存储器芯片的单独测试。设置在逻辑芯片(11)中的测试电路(16)在包含在从外部连接端子输入的测试信号(18)中的模式信号表示“通常动作模式”时可以使用逻辑电路(15)访问存储电路(14)的访问路径(布线17),另一方面,在测试信号表示测试模式时,使用访问路径(17)访问存储电路(14),按照从外部连接端子输入的测试信号(18)的内容实施测试或寿命加速试验及多位测试。另外,实施自诊断。
搜索关键词: 系统 组合 半导体 装置
【主权项】:
1.一种系统组合型半导体装置,将搭载存储电路的存储器芯片和搭载与上述存储电路电气连接的逻辑电路的逻辑芯片通过将上述逻辑电路和管壳的外部连接端子连接而封装,其特征在于:设置了实施各种测试的测试电路,在从设置在上述外部连接端子上的模式端子输入上述逻辑芯片和上述存储器芯片中的某一方的模式信号表示通常动作模式时,上述逻辑电路可以使用访问上述存储电路的访问路径,另一方面,在上述模式信号表示测试模式时或特别的情况时,可以从上述逻辑电路中取得上述访问路径访问上述存储电路。
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