[发明专利]半导体存储器件及其使用镶嵌栅极和外延生长的制造方法无效

专利信息
申请号: 03147265.6 申请日: 2003-07-11
公开(公告)号: CN1481028A 公开(公告)日: 2004-03-10
发明(设计)人: 宋斗宪 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L21/8239
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 谢丽娜;谷惠敏
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种半导体存储器件及其制造方法,包括在硅衬底上形成牺牲栅极的工艺,牺牲栅极相互分开设置。方法还包括在牺牲栅极之间的硅衬底的露出部分上形成第一导电层,形成第一层间绝缘层露出第一导电层和牺牲栅极,除去露出的牺牲栅极以形成开口,以及在开口中顺序形成镶嵌栅极。方法还包括在栅极顶部上形成帽盖层,在露出的第一导电层上形成第二导电层,在硅衬底上形成第二层间绝缘层,以及蚀刻第二层间绝缘层形成露出第二导电层的位线接触。
搜索关键词: 半导体 存储 器件 及其 使用 镶嵌 栅极 外延 生长 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,包括:形成在硅衬底上的多个栅极,每个栅极具有帽盖层;形成在每个栅极底部和侧壁上的绝缘层;第一导电层,形成在栅极之间的硅衬底上并通过绝缘层与栅极隔开;第一层间绝缘层,形成在硅衬底上,并构成为露出第一导电层和栅极;第二导电层,形成在第一导电层上;以及第二层间绝缘层,形成在硅衬底上,并包含被构成以露出第二导电层的位线接触。
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