[发明专利]半导体存储器件及其使用镶嵌栅极和外延生长的制造方法无效
申请号: | 03147265.6 | 申请日: | 2003-07-11 |
公开(公告)号: | CN1481028A | 公开(公告)日: | 2004-03-10 |
发明(设计)人: | 宋斗宪 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L21/8239 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谢丽娜;谷惠敏 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种半导体存储器件及其制造方法,包括在硅衬底上形成牺牲栅极的工艺,牺牲栅极相互分开设置。方法还包括在牺牲栅极之间的硅衬底的露出部分上形成第一导电层,形成第一层间绝缘层露出第一导电层和牺牲栅极,除去露出的牺牲栅极以形成开口,以及在开口中顺序形成镶嵌栅极。方法还包括在栅极顶部上形成帽盖层,在露出的第一导电层上形成第二导电层,在硅衬底上形成第二层间绝缘层,以及蚀刻第二层间绝缘层形成露出第二导电层的位线接触。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 及其 使用 镶嵌 栅极 外延 生长 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,包括:形成在硅衬底上的多个栅极,每个栅极具有帽盖层;形成在每个栅极底部和侧壁上的绝缘层;第一导电层,形成在栅极之间的硅衬底上并通过绝缘层与栅极隔开;第一层间绝缘层,形成在硅衬底上,并构成为露出第一导电层和栅极;第二导电层,形成在第一导电层上;以及第二层间绝缘层,形成在硅衬底上,并包含被构成以露出第二导电层的位线接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的