[发明专利]电容器结构有效
申请号: | 03147450.0 | 申请日: | 2003-07-10 |
公开(公告)号: | CN1567072A | 公开(公告)日: | 2005-01-19 |
发明(设计)人: | 张志清;叶光兆 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/136 | 分类号: | G02F1/136;G02F1/1345;H01L21/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒;魏晓刚 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电容器结构,其具有:第一导电层、第一绝缘层依序设置于基板之上,第二导电层设置于部分的第一绝缘层之上,第二绝缘层设置于第二导电层、第一绝缘层之上,第三导电层设置于部分的第二绝缘层之上,第三绝缘层设置于第三导电层、第二绝缘层之上,以及第四导电层设置于第三绝缘层之上,第三、第四导电层分别经由至少一与第二导电层相邻的第一接触孔、至少一第二接触孔被电性连接至第一、第二导电层。 | ||
搜索关键词: | 电容器 结构 | ||
【主权项】:
1.一种电容器结构,该电容器结构包括:一基板;一第一导电层设置于该基板之上;一第一绝缘层设置于该第一导电层之上;一第二导电层设置于部分的该第一绝缘层之上;一第二绝缘层设置于该第二导电层以及该第一绝缘层之上;一第三导电层设置于部分该第二绝缘层之上,该第三导电层是经由至少一第一接触孔被电性连接至该第一导电层,且该第一接触孔是与该第二导电层相邻;一第三绝缘层设置于该第三导电层以及该第二绝缘层之上;以及一第四导电层设置于该第三绝缘层之上,且该第四导电层是经由至少一第二接触孔以及一第五导电层连接至该第二导电层。
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