[发明专利]制造印刷电路板的方法及由该方法制成的电路板无效
| 申请号： | 03147700.3 | 申请日： | 2003-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1494980A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | L·库克;M·勒菲弗;M·W·贝斯 | 申请（专利权）人： | 希普雷公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/00;B23H3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 这里提供了一种平面化印刷电路板衬底的方法，包括将所述印刷电路板衬底的至少部分表面与平面化液体、平面化表面和磨蚀成分接触，以在所述印刷电路板的表面产生表面细纹，该细纹粗糙度为横截面小于印刷电路板表面的最小配线部件的横截面，其中所述的平面化液体包括液体载体、可选的从所述电路板衬底上除去材料的成分，且其中所述的接触包括在印刷电路板表面上的多种接触运动。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 制成 | ||
【主权项】：
1.一种制备印刷电路板衬底的方法，包括：将所述印刷电路板衬底的至少部分表面与平面化液体、平面化表面和磨蚀成分接触，以在所述印刷电路板的表面产生一种表面细纹，所述细纹具有横截面小于所制备的印刷电路板表面一层或多层中最小配线部件的横截面的粗糙度，其中所述的平面化液体包括液体载体和可选的从所述印刷电路板衬底上除去材料的成分，且其中所述的接触包括在所述印刷电路板表面上的多次随机的、指定的或两种方式结合的接触运动。
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