[发明专利]圆筒部件的加工方法及显影套筒部件的加工方法有效

专利信息
申请号: 03147773.9 申请日: 2003-06-24
公开(公告)号: CN1475319A 公开(公告)日: 2004-02-18
发明(设计)人: 千叶博司 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B23B5/00 分类号: B23B5/00;B23B25/06;B23Q15/22
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 韩登营
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种圆筒部件的加工方法及显影套筒部件的加工方法,其将该圆筒部件的姿势保持于垂直位置,配置有多个用于加工上述圆筒部件的各个开口部侧的切削加工机构,通过上述各切削加工机构,对上述圆筒部件的各个开口部侧以及固定于圆筒部件的一侧的法兰部件的外周面进行加工。由此,能以简单的控制和低廉的成本,能在短时间内将圆筒部件安装于装置上,而且能减小加工装置的占地面积。
搜索关键词: 圆筒 部件 加工 方法 显影 套筒
【主权项】:
1.一种圆筒部件的加工方法,其特征在于:将该圆筒部件的姿势保持于垂直位置,配置有多个用于加工上述圆筒部件的各个开口部侧的切削加工机构,通过上述各切削加工机构对上述圆筒部件的各个开口部侧进行切削加工。
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