[发明专利]具有做为天线结构的导电层的层片无效
| 申请号： | 03148329.1 | 申请日： | 2003-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1482705A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | G·施米德;H·克劳克;M·哈里克 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H04M1/02;G09F3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡民军;赵辛 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于包含一载体层及一导电层的层片，其于一区段中形成一天线结构。该天线结构可以与该导电层在共同的工序中制造。该天线结构连接至一微芯片，因此数据可在不接触的情况下被写入或读出。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 做为 天线 结构 导电 | ||
【主权项】：
1.一种层片形式的包装材料，该层片包括至少一载体层以及涂敷于该载体层上的一导电层，包括一微芯片以及导电地连接至该微芯片的一天线结构，其中数据可以于该微芯片与一发射及接收站之间在不接触的情况下被交换，其特征在于该天线结构是该导电层的一组成部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因芬尼昂技术股份公司，未经因芬尼昂技术股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03148329.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：水平极化超高频波段高增益小型平面印刷全向天线
- 下一篇：电连接器和电子器件
