[发明专利]硬化的纳米压印印模无效

专利信息
申请号: 03148751.3 申请日: 2003-06-24
公开(公告)号: CN1498776A 公开(公告)日: 2004-05-26
发明(设计)人: H·李;G·-Y·钟 申请(专利权)人: 惠普开发有限公司
主分类号: B41N1/14 分类号: B41N1/14;C23C8/20;C23C8/24;C23C8/30
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴立明;梁永
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了一种硬化纳米压印印模10及形成硬化纳米压印印模10的方法。硬化纳米压印印模10包括多个具有碳化硅、氮化硅或氮碳化硅硬化外壳20的硅基纳米尺寸部件12。通过等离子体碳化和/或等离子体氮化工艺可使硬化外壳20比位于其下的硅更坚硬。在等离子体处理过程中,碳C和/或氮N原子轰击并渗透纳米尺寸部件12的多个暴露表面(12e、12s、12t、12b、12f、13)中,并与硅(Si)发生化学反应形成碳化硅、氮化硅或氮碳化硅硬化外壳20。最终获得的硬化纳米压印印模10的寿命、耐久性、经济和精度都有所提高。
搜索关键词: 硬化 纳米 压印 印模
【主权项】:
1.一种硬化纳米压印印模10,包含:包含基面13的衬底11;与衬底11相连并向基面13外部延伸的多个纳米尺寸部件12,纳米尺寸部件12包括确定压印轮廓的外表面,并且纳米尺寸部件12由选自硅和多晶硅构成的组的一种材料构成;且硬化外壳20从外表面向内延伸预定深度d,硬化外壳20由选自碳化硅、氮化硅和氮碳化硅构成的组的一种材料构成,且硬化外壳20可以在纳米压印印模10与将被压印的介质53反复啮合后保持纳米尺寸部件12的压印轮廓。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普开发有限公司,未经惠普开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03148751.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top