[发明专利]可提高制造良率的复合型IC卡制作方法无效
| 申请号： | 03148952.4 | 申请日： | 2003-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1567365A | 公开（公告）日： | 2005-01-19 |
| 发明（设计）人： | 林武旭 | 申请（专利权）人： | 林武旭 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省台中市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可提高制造良率的复合型IC卡制作方法，其中，复合型IC卡包含有一基板、一上护板、一下护板与一IC芯片，本发明的制作方法是先于基板上预先制版形成一感应线路，再分别于基板与上护板的对应位置形成一小孔与一大孔，再将基板排列于上护板与下护板间使三者对应叠合，并使IC芯片埋入于对应的小孔与大孔中，最后将上述四者整体进行热压合成一体后，进行冷却，使IC芯片能以高密合度压合于小孔与大孔中，成为提高制造良率的复合型IC卡制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 制造 复合型 ic 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种可提高制造良率的复合型IC卡制作方法，其特征在于，其包含步骤：(A)于一基板上制作形成一感应线路；(B)分别于一上护板上对应该感应线路处开设一大孔，于该基板开设一对应该大孔的小孔；(C)将该基板对应排列叠合于该上护板与一下护板间，同时使该大孔与该小孔对应排列，并将一IC芯片排列埋入于叠合的该大孔与该小孔中，且于该IC芯片与该大孔中的基板间，形成有一异方性导电胶；(D)对该基板、该上护板、该下护板与该IC芯片同时进行整体热压合成一体；以及(E)进行热压合后的冷却。
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