[发明专利]多层布线基片及其制造方法无效
申请号: | 03149026.3 | 申请日: | 2003-06-20 |
公开(公告)号: | CN1484482A | 公开(公告)日: | 2004-03-24 |
发明(设计)人: | 方庆一郎;本多広一;马场和浩;下户直典;菊池克;神户六郎;平野训;宫本慎也 | 申请(专利权)人: | 日本特殊陶业株式会社;恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H01L23/12 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 顾红霞;钟强 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种制造多层布线基片的方法。多层布线基片没有芯基片并包括积层,积层包括绝缘层和布线层。积层第一主表面和第二主表面中的一个主表面具有金属支撑框架体。所述方法包括以下步骤:在金属支撑板的第一主表面上形成第一绝缘层,其中第一绝缘层包括在绝缘层中并成为位于积层第一主表面一侧的第一保护层;以及在第一绝缘层的第一主表面的给定位置上形成第一金属垫层,其中第一金属垫层包括在布线层中并成为金属垫层。 | ||
搜索关键词: | 多层 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造多层布线基片的方法,所述多层布线基片没有芯基片并包括积层,该积层包括绝缘层和布线层,积层第一主表面和第二主表面中的一个主表面具有金属支撑框架体,所述方法包括以下步骤:1)在金属支撑板的第一主表面上全部形成第一绝缘层,第一绝缘层包括在绝缘层中并成为位于积层第一主表面一侧的第一保护层;以及2)在第一绝缘层的第一主表面的给定位置上形成第一金属垫层,第一金属垫层包括在布线层中并成为金属垫层。
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