[发明专利]半导体存储器件以及半导体器件无效
申请号: | 03149425.0 | 申请日: | 2003-06-18 |
公开(公告)号: | CN1469483A | 公开(公告)日: | 2004-01-21 |
发明(设计)人: | 大泽隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 朱海波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体存储器件包括具有多个存储单元的存储单元阵列,以及每个存储单元包括第一MISFET和第二MISFET。第一MISFET包括第一源区、第一漏区和第一栅电极,以及在该第一源区和第一漏区之间的半导体层是处于浮动状态的一个浮动体。第二MISFET包括第二源区、第二漏区和第二栅电极,以及在该第二源区和第二漏区之间的半导体层是与该第一MISFET共用的浮动体。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 以及 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件包括具有多个存储单元的存储单元阵列,以及每个存储单元包括:第一MISFET,其中包括形成在半导体层中的第一源区、形成在该半导体层中并且与该第一源区相分离的第一漏区、以及形成在该第一源区和第一漏区之间的半导体层上的第一栅电极,其中在该第一源区和第一漏区之间的半导体层是处于浮动状态的一个浮动体;以及第二MISFET,其中包括形成在该半导体层中的第二源区、形成在该半导体层中并且与该第二源区相分离的第二漏区、以及形成在该第二源区和第二漏区之间的半导体层上的第二栅电极,其中在该第二源区和第二漏区之间的半导体层是与该第一MISFET共用的浮动体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的