[发明专利]基板用框架有效
| 申请号： | 03149538.9 | 申请日： | 2003-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1477693A | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吉泽武德;大槻功次;冈田胜实;松隈博喜 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社;日本星光公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种框架，即使在用与支承框架的支承装置的支承部接触的框架的下框体的一部分支承装有大型基板的框架的全部重量，框架所产生的挠度对所装有的基板没有影响，并且可以尽量抑止重量增加。该基板用框架可容纳多块基板，在上框体和下框体之间架设多个支承体；下框体具有由互相交叉的两个格棂和四角形的框构成的大致为田字形的部分，同时，具有增强格棂；该增强格棂从自所述两个格棂的交点起沿着该两个格棂中的一个格棂离开第一距离的位置开始，不与所述两个格棂中的另一个格棂相交地，延伸到，自所述四角形框的角部起沿着所述四角形框的直线部分离开第二距离的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 基板用 框架 | ||
【主权项】：
1.一种基板用框架，可容纳多块基板，在上框体和下框体之间架设多个支承体；其特征为，所述下框体具有由互相交叉的两个格棂和四角形的框构成的大致为田字形的部分，同时，具有增强格棂；该增强格棂从自所述两个格棂的交点起沿着该两个格棂中的一个格棂离开第一距离的位置开始，与所述两个格棂中的另一个格棂不相交地，延伸到，自所述四角形框的角部起沿着所述四角形框的直线部分离开第二距离的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
