[发明专利]微粒研磨装置有效
| 申请号： | 03149628.8 | 申请日： | 2003-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1579637A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 李文宇;周大鑫 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B02C19/00 | 分类号： | B02C19/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种微粒研磨装置，特别是关于一种微粒研磨装置之分离结构。其特征在于用以分离微粒和研磨介质的分离结构设计，其分离结构由两组交错之同轴叶片所组成，相邻之外围叶片边缘和内圈叶片边缘间形成一缝隙以作为微粒的筛选机制，其内圈叶片之边缘部分高于内侧之环状部分，使外围叶片相邻于内圈叶片的内侧环状部分的间隔大于缝隙，且内圈叶片之环状部分设有复数个导孔。使微粒一旦尺寸够小足以通过缝隙，即可快速进入较大的间隔并由导孔流出。 | ||
| 搜索关键词： | 微粒 研磨 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微粒研磨装置，设有一研磨槽，该研磨槽内充填适当的研磨液，并加入研磨介质和原料颗粒，再以分散叶片搅动，使其互相碰撞而将原料颗粒研磨成微粒，其特征在于：于该研磨槽内设有一分离结构，以使微粒与研磨介质分离并排出微粒，该分离结构包含一组外围叶片与一组内圈叶片，该外围叶片与该内圈叶片为同轴交错，该内圈叶片固定于一转轴轴心，使其带动该内圈叶片相对该外围叶片旋转，相邻之该外围叶片边缘和该内圈叶片边缘间形成一缝隙，该内圈叶片之边缘高于内侧，使该外围叶片与相邻之该内圈叶片内侧的间隔大于该缝隙，且该内圈叶片内侧环状部分设有复数个导孔，使得通过该缝隙之微粒，由该导孔流出而被分离。
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