[发明专利]多批晶圆修改属性编号的方法有效
| 申请号： | 03149791.8 | 申请日： | 2003-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1581424A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 杜坤政;庄宇辰;叶雅蘋 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G06F17/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多批晶圆修改属性编号的方法，每一批晶圆具有一批号及第一属性编号，该方法是先写入需修改属性编号的该批号、第一属性编号及一第二属性编号成为文字数据，以分批读取该批号、第一及第二属性编号方式，修改该第一属性编号成该第二属性编号，系统依照传回讯息判断属性是否修改成功，若失败则将该笔数据写入一暂存盘，当文字数据处理完毕后系统可将暂存盘当作文字数据再次重新处理所有失败的数据，如此重复执行直到暂存盘内没有数据为止。 | ||
| 搜索关键词： | 多批晶圆 修改 属性 编号 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多批晶圆修改属性编号的方法，每一批晶圆具有一批号及第一属性编号，该方法包括下列步骤：A.写入需修改属性编号的该批号、第一属性编号及一第二属性编号成为文字数据；B.分批读取该文字数据内的一个该批号、第一及第一属性编号；C.修改该第一属性编号成该第二属性编号；D.在一参考时间后侦测该批号是否完成修改属性编号；E.若未完成修改写入该批号、第一及第二属性编号成修改文字数据，则重复B及D步骤；F.若完成修改，则重复B到E步骤以修改该多批晶圆属性编号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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