[发明专利]LSIC用引线框架铜带及其制作工艺方法无效
| 申请号： | 03149851.5 | 申请日： | 2003-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1477220A | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 钟卫佳;刘平;康布熙;王世民;董企铭;李鑫成;田保红;赵冬梅;黄金亮;程万林;李红;黄国兴 | 申请（专利权）人： | 洛阳铜加工集团有限责任公司;河南科技大学 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/00;B21H8/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 洛阳市凯旋专利事务所 | 代理人： | 陆君;常桂凤 |
| 地址： | 471039河南省洛阳市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种大规模集成电路用引线框架铜带，以铜材料为基料，加入少量多种元素，在保证一定导电率的情况下，提高合金强度和综合性能指标，利用固溶强化和析出强化原理，达到高强度、高导电率的合金引线框架铜带材料；其特征在于：所述的引线框架铜带具体材料组份为，按照重量比：铜材料为96.1％－98.85％，镍为1.0％－3.5％，硅为0.1％－1.0％，混合稀土原料做添加剂：0.05％－0.4％，以及不可避免的≯0.15％的杂质，首先浇注成锭坯，经高精度轧制，反复进行500℃4小时时效，再经精密分剪－成品卷取而成。 | ||
| 搜索关键词： | lsic 引线 框架 及其 制作 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1、一种大规模集成电路用引线框架铜带，以铜材料为基料，加入少量多种元素，在保证一定导电性能的前提下，提高合金强度和综合性能指标，利用固溶强化和析出强化原理，达到高强度、高导电率的合金引线框架铜带材料；其特征在于：所述的引线框架铜带具体材料组份为，按照重量比：铜材料为96.1％-98.85％，镍为1.0％-3.5％，硅为0.1％-1.0％，混合稀土材料做添加剂0.05％-0.4％，以及不可避免≯0.2％的杂质，采用非真空熔铸-热轧淬水-高精轧制-反复分级时效-拉弯矫直-精密分剪-成品卷取而成；其各性能指标为：导电率59.5％IASC，合金强度可达546-750Mpa，延伸率7％，维氏硬度HV171-260。
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