[发明专利]增进有效黏晶面积的封装制程

摘要

一种增进有效黏晶面积的封装制程。为提供一种提高黏结强度、密实胶材的积体电路封装制程，提出本发明，它包括提供具有黏晶面基板的提供基板步骤、在基板的黏晶面上形成包含热固性化合物及溶剂的A阶液态胶的于基板形成A阶液态胶步骤、去除A阶液态胶的溶剂并使得A阶液态胶形成干燥的B阶膜层的烘烤基板步骤、以未完全固化的B阶膜层将晶片黏接于基板黏晶面的压合晶片步骤、以焊线电性连接晶片及基板的电性连接晶片步骤及灌注封胶体的形成封胶体步骤；形成封胶体步骤中封胶体的注胶压力大于压合晶片的压合压力，以使得在压合晶片步骤中未完全固化的B阶膜层被紧密压迫，以增进有效黏晶面积。

主权项

1、一种增进有效黏晶面积的封装制程，它包括如下步骤：提供具有黏晶面基板的提供基板步骤；将晶片黏接于基板黏晶面的压合晶片步骤；以焊线电性连接晶片及基板的电性连接晶片步骤；灌注封胶体的形成封胶体步骤；其特征在于所述的提供基板步骤与压合晶片步骤之间设有于基板形成A阶液态胶步骤及烘烤基板步骤；于基板形成A阶液态胶步骤系在基板的黏晶面上形成包含热固性化合物及溶剂的A阶液态胶；烘烤基板步骤系以去除A阶液态胶的溶剂，使得A阶液态胶形成干燥的B阶膜层；压合晶片步骤系以未完全固化的B阶膜层将晶片黏接于基板黏晶面；形成封体体步骤中封胶体的注胶压力大于压合晶片的压合压力，以使得在压合晶片步骤中未完全固化的B阶膜层被紧密压迫，以增进有效黏晶面积。