[发明专利]水平控制的影像感测晶片封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种水平控制的影像感测晶片封装结构及其封装方法，其中影像感测晶片封装结构主要包含有一基板、一影像感测晶片与一粘胶体，其中基板的上表面定义有一粘晶区，而粘胶体粘固影像感测晶片的背面于基板的粘晶区，该基板包含有复数个在粘晶区上的金属垫片以及复数个围绕粘晶区的内接点，该些金属垫片具有一致的支撑高度且不被防焊层覆盖，达到在粘晶过程水平控制影像感测晶片的目的。

主权项

1.一种水平控制的影像感测晶片封装结构，其包含：一基板，该基板具有一上表面及一下表面，在上表面定义有一粘晶区，该基板包含有复数个内接点，该复数个内接点设于基板的上表面，且沿所述粘晶区的外周边排列；复数个水平控制的金属垫片，该金属垫片设于所述基板的粘晶区，这些金属垫片具有一致的支撑高度；及复数个外接点，该复数个外接点设于所述基板的下表面，并与对应的内接点电性导通；一影像感测晶片，该影像感测晶片具有一感测表面及一对应背面，该影像感测晶片的背面固定于基板的粘晶区并由所述金属垫片支撑，以维持影像感测晶片感测表面为水平，该影像感测晶片的感测表面设有复数个焊垫，这些焊垫电性导接至所述基板的内接点；及一用于粘固影像感测晶片的背面于基板粘晶区的粘胶体。