[发明专利]散热模组有效
| 申请号： | 03150222.9 | 申请日： | 2003-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1571628A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张楯成;林国正;黄文喜 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F24F7/013 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王占梅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种可应用于热交换(hot swap)的快速插拔散热模组，其能充分利用有限空间以达到最大的散热功效，完全不会受到系统内部高度或厚度的影响。该散热模组包括一散热装置；以及一端子结构，设置且固定于该散热装置的一侧边，并与该散热装置作电连接，当该散热模组插入于该系统的框架内，该端子结构可直接插接于该系统内的一端子座，使得该散热模组与该系统可形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
1、一种散热模组，可插拔于一系统内，其特征是包括：一散热装置，具有一外框和多个形成于外框上的孔；一固定元件，安装于该外框的一侧边，并又耦接于该孔；以及一端子结构，容置于该固定元件上，并与该散热装置作电连接，当该散热模组插入于该系统的框架内，该端子结构直接插接于该系统内的一端子座使得该散热模组与该系统形成电连接。
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