[发明专利]表面贴装正温度系数热敏电阻器无效
申请号: | 03150933.9 | 申请日: | 2003-09-12 |
公开(公告)号: | CN1595550A | 公开(公告)日: | 2005-03-16 |
发明(设计)人: | 邓飞 | 申请(专利权)人: | 上海兆和电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201700上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及新材料领域的信息技术用敏感器件,特别是一种表面贴装正温度系数热敏电阻器,它主要由两片上、下叠加的陶瓷片构成,每片陶瓷片上、下两面分别印刷阻焊墨环后再焊上两个端电极,另于两陶瓷片之间设有绝缘隔片。藉由上述结构主要解决单贴片的正温度系数热敏电阻器在线路板上占据较大空间和在双线路中造成电阻失配的技术问题,能在线路板上实现全自动的表面贴装,并且有很好的可焊性和很高的焊接强度。 | ||
搜索关键词: | 表面 贴装正 温度 系数 热敏 电阻器 | ||
【主权项】:
1、一种表面贴装正温度系数热敏电阻器,包括陶瓷片与电极,其特征在于:它主要由两片上、下叠加的陶瓷片构成,每片陶瓷片上、下两面分别印刷阻焊墨环后再焊上两个端电极,另于两陶瓷片之间设有绝缘隔片。
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