[发明专利]含二苯并二氧化噻吩基团的聚合物及其制备方法无效
| 申请号： | 03151401.4 | 申请日： | 2003-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1528804A | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 夏子君;印杰;王宝湖 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C08G75/00 | 分类号： | C08G75/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟 |
| 地址： | 20024*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了式(1)所示的一类含二苯并二氧化噻吩基团的聚合物及其制备方法。以二溴二氧化二苯并噻吩单体和二取代二硼酸单体为原料，以三苯基磷钯为催化剂，在氮气气氛下缩聚而成。该聚合物是一种良好的导电和发光材料，尤其是发蓝光材料。在发光二极管，导电，平板显示以及聚合物激光等领域有着广泛的应用前景。其中，聚合度n＝4～100，Ar如下式所示：其中，R，R′是具有1－18碳原子的烷基或烷氧基或脂环族。 | ||
| 搜索关键词： | 含二苯 氧化 噻吩 基团 聚合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.含二苯并二氧化噻吩基团的聚合物，其特征在于具有以下结构：![]()
其中，聚合度n＝4～100，Ar结构如下式所示：![]()
其中，R，R′是具有1-18碳原子的烷基或烷氧基或脂环族。
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