[发明专利]锡铋电镀系统中防止置换反应的方法无效
| 申请号： | 03151441.3 | 申请日： | 2003-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1603474A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | 侯咏海 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60;C25D21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉集成电路封装领域，具体地说，涉及对管脚电镀时，防止置换反应的方法。在集成电路电镀技术中，SnBi电镀方案属于无化技术，对环境污染较小，已成为封装业的一种趋势。然而这种SnBi方案中，存在着电镀系统不工作时，锡球与SnBi电镀液会即刻发生置换反应的问题，造成组份难以控制。因此，本发明提供一种防止SnBi电镀系统发生置换反应的方法，其特征在于，当SnBi电镀系统未进行电镀时，施加1安培至10安培的电流。通过实验证明，本发明的方法能有效地防止这种置换反应的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 系统 防止 置换反应 方法 | ||
【主权项】：
1、一种防止SnBi电镀系统发生置换反应的方法，其特征在于，当SnBi电镀系统未进行电镀时，施加1安培至10安培的电流。
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