[发明专利]蒸汽透平密封函水平接合密封及形成该密封的方法有效

专利信息
申请号: 03152214.9 申请日: 2003-07-29
公开(公告)号: CN1475657A 公开(公告)日: 2004-02-18
发明(设计)人: S·S·博德吉克 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: F01D25/26 分类号: F01D25/26;F01D11/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 崔幼平;郑建晖
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 填料密封(67,70,80,90)形成在蒸汽透平的密封函壳体(28)之间的接合处,透平具有位于密封函轴向相对两侧的高压和中压区之间的高压和中压透平部段密封。填料密封在对正的槽(60)中,从邻近转子的密封段,径向向外延伸至外壳和密封函之间协同工作的轴向承载面(54,56)附近。填料密封减少或者消除穿过密封函壳体的水平接合面的蒸汽泄漏路径。
搜索关键词: 蒸汽 透平 密封 水平 接合 形成 方法
【主权项】:
1.一种蒸汽透平,其包括:轴向间隔开的关于一公共转子(16)的多个透平部段(12,14),各透平部段可在不同压力下运行;关于不同压力部段和转子的外壳(18);密封函(28)位于所述不同压力部段之间,并连接在所述外壳上,所述密封函将位于其轴向相对两侧的不同压力区隔开;所述密封函由至少一对弧形壳体构成,它们具有周向对正的相互连接的端面(32),在所述端面之间和所述外壳和所述转子之间形成至少一个接合部;所述结合端面上对正的槽(60);和填料密封(62,70,80,90)在所述对正的槽中延伸,且在所述接合处形成密封函相对的轴向两侧的不同压力区之间的密封。
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