[发明专利]电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔无效
申请号: | 03152240.8 | 申请日: | 2003-07-31 |
公开(公告)号: | CN1480563A | 公开(公告)日: | 2004-03-10 |
发明(设计)人: | 大塚英雄;铃木昭利 | 申请(专利权)人: | 古河电路铜箔株式会社 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;H01M4/64;H01M10/24 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及电解铜箔和采用该电解铜箔所制成的充放电循环寿命长、过充电时很难产生断裂的二次电池集电体用电解铜箔;该电解铜箔的析出面表面非常平滑、并且晶体组织非常细微,同时常温抗拉强度不过高,延伸率良好,经热处理后也无热软化现象并保持恒定的强度,高温气氛中的延伸率也高。电解铜箔析出面的表面粗糙度,即常温下晶体组织的十点平均粗糙度Rz小于2.5μm,且底层表面突起的最小峰间距在5μm以上。另外,所述电解铜箔的常温抗拉强度在40kg/mm2以下,于130℃进行15小时热处理后的常温抗拉强度的减少率在15%以内。此外,所述二次电池集电体用电解铜箔是将上述电解铜箔用作二次电池集电体用铜箔。 | ||
搜索关键词: | 电解 铜箔 二次 电池 体用 | ||
【主权项】:
1.电解铜箔,其特征在于,电解铜箔析出面的表面粗糙度,即常温下的晶体组织的十点平均粗糙度Rz小于2.5μm,且底层表面突起的最小峰间距在5μm以上,常温抗拉强度在40kg/mm2以下,于130℃进行15小时热处理后的常温抗拉强度的减少率在15%以内。
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