[发明专利]集成电路装置与电子装置无效
| 申请号： | 03152246.7 | 申请日： | 2003-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1495891A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 鸟取功 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明旨在防止配置于上方的集成电路的电路跟配置在不预定电连接的下方的集成电路上的电路电气连接，获得可实现集成电路的高集成化的集成电路装置。在硅衬底1主表面上形成集成电路2，在硅衬底1背面形成绝缘层12，贯通硅衬底1、集成电路2和绝缘层12而形成连接桩4，从而形成集成电路装置；将多个集成电路装置5a、5b加以层叠；上方的集成电路装置5a的集成电路2a的连接桩4a跟邻接的下方的集成电路装置5b的集成电路2b的连接桩4b直接连接时，连接桩4a、4b相互电气连接；上方的集成电路装置5a的集成电路2a的连接桩4c不跟下方的集成电路装置5b的集成电路2b的连接桩4d连接时，连接桩4c、4c由绝缘层12相互绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 电子 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路装置，其中设有：在衬底的主表面上形成的集成电路；在相对于所述衬底的主表面的背面上形成的绝缘体；以及用导电材料形成的，贯通所述衬底、所述集成电路和所述绝缘体而形成的连接桩。
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