[发明专利]收发器集成电路以及通信模块无效
申请号: | 03152292.0 | 申请日: | 2003-07-30 |
公开(公告)号: | CN1494226A | 公开(公告)日: | 2004-05-05 |
发明(设计)人: | 森胁升平;畔川善郁 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯;陈霁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明使外围IC可以访问以前外围IC没有访问的寄存器。光通信模块10具备发送激光器5以及接收器件6的同时,还具备控制这些器件动作的外围IC2。外围IC2通过外围IC串行总线4与收发器IC1连接。光通信模块10的收发器IC1和高位层的电路21通过高位层串行总线3连接。收发器IC1具备包含NV寄存器以及DOM寄存器的高位层寄存器15,和包含LASI寄存器以及VS寄存器的其他寄存器16。高位层串行总线8以及外围IC串行总线4任意一个与高位层寄存器15以及其他寄存器16连接。 | ||
搜索关键词: | 收发 集成电路 以及 通信 模块 | ||
【主权项】:
1.一种收发器集成电路,可通过所述外围IC总线向所述高位层寄存器进行写入,其特征在于具备:与高位层连接的高位层总线;与外围集成电路连接的外围IC总线;通过所述高位层总线被所述高位层参考其存储内容的高位层寄存器。
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