[发明专利]均温装置有效
| 申请号： | 03152494.X | 申请日： | 2003-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1487786A | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | 吴文庆;徐瑞源;陈盈源 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种均温装置，设置于一电子装置的壳体内与发热元件之上或之间，该均温装置至少包含：一第一高导热层与一第二高导热层，该第一与该第二高导热层由具较高热传导系数的材料或媒介所构成；以及一第一低导热层，其设置于该第一高导热层与该第二高导热层之间，且该第一低导热层由具较低热传导系数的材料或媒介所构成。由此，由该发热元件产生的热量以较高热传导速率平均地分散于该第一高导热层与该第二高导热层，且以较缓慢热传导速率通过该第一低导热层，由热传导速率的各向异性维持该壳体的外壁均温。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种均温装置，设置于一电子装置的壳体内与发热元件之上或之间，其特征在于，该均温装置至少包含：一第一高导热层与一第二高导热层；以及一第一低导热层，其设置于该第一高导热层与该第二高导热层之间，且该第一低导热层由相对于该第一高导热层与该第二高导热层具有较低热传导系数的材料或媒介所构成，由此，由该发热元件产生的热量以较高热传导速率平均地分散于该第一高导热层与该第二高导热层，且以较缓慢的热传导速率通过该第一低导热层，由热传导速率的各向异性维持该壳体的外壁均温。
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