[发明专利]电路装置及其制造方法无效
| 申请号： | 03152608.X | 申请日： | 2003-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1574319A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 高桥幸嗣;草野和久;坂本则明 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L21/50;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路装置。其在焊垫11的表面上形成第二电镀膜14B，以防止钎焊材料19从焊垫11流出。在焊垫11的表面的四周边缘部上，围着安装半导体元件13的区域设置第二电镀膜14B。在用钎焊材料19在焊垫11上安装半导体元件13的工序中，由于在熔化的钎焊材料19的上部放置半导体元件13，钎焊材料19从第一电镀膜14A流出，第二电镀膜14B作为阻止区域起防止流出的作用。因而，能够防止由于漫延的钎焊材料19造成焊垫11和结合垫12的短路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路装置，其特征在于，具有：焊垫，其通过钎焊材料安装半导体元件；结合垫，其接近上述焊垫设置；电镀膜，其形成在上述焊垫和上述结合垫的表面上，在上述焊垫的放置上述半导体元件的第一电镀膜的周围离开间隔，设置用于防止上述钎焊材料流出的第二电镀膜，用两个电镀膜的间隙防止从上述第一电镀膜溢流的上述钎焊材料流出。
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