[发明专利]电子部件安装设备及方法无效
| 申请号： | 03152616.0 | 申请日： | 2003-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1477689A | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 东和司;笹冈达雄;堀江聪;大村贵志 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛青;李晓舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件安装设备，包括：利用等离子体清洁基片和电子部件的室；将电子部件安装到基片上的安装机构；以及将基片和电子部件从上述室传输到安装机构的传输机械人。在经等离子体清洁后，通过传输机械人将基片和电子部件迅速传输到安装机构。在电子部件通过安装机构安装到基片上后，对电子部件和基片的最终结合体进行脉冲加热。因此，在上述电子部件和上述基片暴露在空气中的状态下，将电子部件准确地安装在基片上。部件安装机构得到了简化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 设备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种将电子部件安装到基片上的电子部件安装设备，包括：利用等离子体清洁基片和电子部件的室；将所述电子部件和所述基片从所述室传输到大气空气中的传输装置；安装机构，从所述传输装置接收所述电子部件和所述基片，并在所述电子部件和所述基片暴露在大气空气中的状态下将所述电子部件安装到所述基片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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