[发明专利]电致发光元件的制造方法无效
| 申请号： | 03152675.6 | 申请日： | 2003-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1487776A | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | 青木大吾 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H05B33/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电致发光元件的制造方法，至少包括如下工序：分解除去层形成工序，准备电极层，在电极层上或在电极层上成膜的电荷注入输送层上通过照射能量时的光催化剂的作用分解除去，形成与液体的接触角不同于电极层或电荷注入输送层的分解除去层；分解除去层图形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化剂的光催化剂处理层的光催化剂处理层基板，以200μm以下的间隙配置光催化剂处理层及分解除去层后，从规定方向图形照射能量，以将能量照射在分解除去分解除去层的区域，将分解除去层形成图形形状；从分解除去层取下光催化剂处理层的取下工序；有机电致发光层形成工序，按照分解除去层的图形，在电极层上或电荷注入输送层上形成有机电致发光层。 | ||
| 搜索关键词： | 电致发光 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电致发光元件的制造方法，其特征在于，至少包括如下工序：分解除去层形成工序，准备电极层，在所述电极层上或在所述电极层上成膜的电荷注入输送层上通过照射能量时的光催化剂的作用分解除去，形成与液体的接触角不同于所述电极层或所述电荷注入输送层的分解除去层；分解除去层图形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化剂的光催化剂处理层的光催化剂处理层基板，以200μm以下的间隙配置所述光催化剂处理层及所述分解除去层后，从规定方向图形照射能量，以将能量照射在分解除去所述分解除去层的区域，将所述分解除去层形成图形形状；从所述分解除去层取下所述光催化剂处理层的取下工序；有机电致发光层形成工序，按照所述分解除去层的图形，在电极层上或电荷注入输送层上形成有机电致发光层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本印刷株式会社，未经大日本印刷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03152675.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
