[发明专利]具有二极管存储胞光罩式只读存储器的制作方法有效
申请号: | 03153044.3 | 申请日: | 2003-08-07 |
公开(公告)号: | CN1581466A | 公开(公告)日: | 2005-02-16 |
发明(设计)人: | 吴俊沛;陈辉煌;蔡文彬;高瑄苓 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L21/8229 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有二极管存储胞光罩式只读存储器的制作方法。一具有第一导电性的掺杂导电层是形成于位元线上。一具有光罩式只读存储器编码图案的光阻层形成于掺杂导电层上方的一介电层上,以供作一蚀刻罩幕,藉以形成多个开口于此介电层中掺杂导电层曝露的部分区域上方。执行一离子植入步骤,以形成具有电性与第一导电性相反的第二导电性的一扩散区于掺杂导电层的每一曝露的部分区域中。藉此,曝露的部分掺杂导电层与形成于其中的扩散层构成一二极管单元(diode cell),以供做一存储胞。一接触插塞形成于每一开口中,并抵靠一二极管单元。一导电层形成于接触插塞上方,以供形成字元线。 | ||
搜索关键词: | 具有 二极管 存储 胞光罩式 只读存储器 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有二极管存储胞光罩式只读存储器的制作方法,其包括:提供一半导体基底;于该半导体基底形成一具有第一导电性的埋置扩散层;于该半导体基底中形成多个隔离区,使得该埋置扩散层形成多条位元线;于该埋置扩散层及该隔离区上方形成一介电层;于该介电层中形成多个开口;于该开口中形成一具有第二导电性的扩散区,该第二导电性的电性与该第一导电性的电性相反;于每一该开口中形成一接触插塞;及于该介电层及该接触插塞上形成一导电层,以供形成字元线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造