[发明专利]二段式破坏塑料光纤表面的方法有效

专利信息
申请号: 03153111.3 申请日: 2003-08-07
公开(公告)号: CN1482475A 公开(公告)日: 2004-03-17
发明(设计)人: 彭启宗;刘胜龙 申请(专利权)人: 冠德光电科技股份有限公司
主分类号: G02B6/16 分类号: G02B6/16
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 王宏伟
地址: 10008*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种二段式破坏塑料光纤表面的方法。本发明的目的在于提供一种对塑料光纤于未定型前进行一次破坏加工,再于定型后进行二次破坏,而使产品的破坏效果提高及导光效果提升的二段式破坏塑料光纤表面的方法。一种二段式破坏塑料光纤表面的方法,其特点在于:所述方法包括:将塑料聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA,polymethylmethacrylate)与氟化树脂分别进行投料,再经过熔融压出并由纺丝嘴纺出,而形成熔融具有二层结构的塑料光纤;熔融塑料光纤于未热定型之前使用破坏罗拉R1进行一次破坏加工;熔融塑料光纤经过一次破坏加工后,经过冷却板的冷却,再经过一导轮,使用破坏罗拉R3进行二次破坏加工;经过一卷取轮完成成品的卷取。
搜索关键词: 二段式 破坏 塑料 光纤 表面 方法
【主权项】:
1.一种二段式破坏塑料光纤表面的方法,其特征在于:所述方法包括:将塑料聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA,polymethyl methacrylate)与氟化树脂分别进行投料,再经过熔融压出并由纺丝嘴纺出,而形成熔融具有二层结构的塑料光纤;熔融塑料光纤于未热定型之前使用破坏罗拉R1进行一次破坏加工;熔融塑料光纤经过一次破坏加工后,经过冷却板的冷却,再经过一导轮,使用破坏罗拉R3进行二次破坏加工;经过一卷取轮完成成品的卷取。
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