[发明专利]一种集成电路结构与设计方法无效

专利信息
申请号: 03153165.2 申请日: 2003-08-08
公开(公告)号: CN1581485A 公开(公告)日: 2005-02-16
发明(设计)人: 甘沧棋;陈玟伶;刘旻智 申请(专利权)人: 扬智科技股份有限公司
主分类号: H01L27/00 分类号: H01L27/00;H01L21/82;G06F17/50
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨;王国权
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种集成电路结构与设计方法,是在电路设计时在电路组件端点就设置有电路通道,不但在电路仿真阶段可以增加布局的弹性,更在下线后需要更改线路布局时,可以简化布局难度并且使改变的金属层最少,意即改变掩膜数最小。由于芯片厂的计费是根据掩膜层数、数量而非以掩膜的设计,所以利用本发明不会增加下线时的支出,并且可以在修改时节省研发成本。
搜索关键词: 一种 集成电路 结构 设计 方法
【主权项】:
1、一种集成电路(integrated circuit,IC)结构,用于一标准组件(Standard Cell)中,包括:一基板(Substrate),包括有复数个电路组件;以及m层金属层(Metal),在位于该基板之上,作为电路组件联机布局(layout)使用,每一金属层包括一绝缘层(isolation layer),使金属层间电性绝缘;其特征在于至少一电路组件的一端点有一电路通道,其中,该电路通道由基板开始延伸n个金属层,其中n大于1且n小于m+1,使各金属层的任一连接线可利用该电路通道与该端点连接。
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