[发明专利]一种集成电路结构与设计方法无效
申请号: | 03153165.2 | 申请日: | 2003-08-08 |
公开(公告)号: | CN1581485A | 公开(公告)日: | 2005-02-16 |
发明(设计)人: | 甘沧棋;陈玟伶;刘旻智 | 申请(专利权)人: | 扬智科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00;H01L21/82;G06F17/50 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨;王国权 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成电路结构与设计方法,是在电路设计时在电路组件端点就设置有电路通道,不但在电路仿真阶段可以增加布局的弹性,更在下线后需要更改线路布局时,可以简化布局难度并且使改变的金属层最少,意即改变掩膜数最小。由于芯片厂的计费是根据掩膜层数、数量而非以掩膜的设计,所以利用本发明不会增加下线时的支出,并且可以在修改时节省研发成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 结构 设计 方法 | ||
【主权项】:
1、一种集成电路(integrated circuit,IC)结构,用于一标准组件(Standard Cell)中,包括:一基板(Substrate),包括有复数个电路组件;以及m层金属层(Metal),在位于该基板之上,作为电路组件联机布局(layout)使用,每一金属层包括一绝缘层(isolation layer),使金属层间电性绝缘;其特征在于至少一电路组件的一端点有一电路通道,其中,该电路通道由基板开始延伸n个金属层,其中n大于1且n小于m+1,使各金属层的任一连接线可利用该电路通道与该端点连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的