[发明专利]不含卤素的树脂组合物有效
| 申请号： | 03153172.5 | 申请日： | 2003-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1580127A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 黄坤源;杜安邦;梁孟;朱祺义;巫胜彦;高俊雄;苏芳贤 | 申请（专利权）人： | 长春人造树脂厂股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L85/02 | 分类号： | C08L85/02;C08K5/55;C09J7/02;C09K3/10;B32B27/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不含卤素的树脂组合物，该树脂组合物包括：(A)一或多种含磷环氧树脂；(B)硬化剂；(C)硬化促进剂；(D)聚苯醚树脂；以及(E)填充材料，其中，成分(B)的硬化剂具有式(I)所示的结构，式中，各个符号定义如说明书所示。本发明不含卤素的树脂组合物不需添加卤素即可具有优异的耐热性及难燃性，并具有极佳的介电特性，特别适合用于粘合片、复合材料、积层板、印刷电路板、铜箔接着剂、用于增层法的油墨以及半导体封止材料等。 | ||
| 搜索关键词： | 卤素 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种不含卤素的树脂组合物，其特征在于，该组合物包括：(A)一或多种含磷环氧树脂；(B)硬化剂；(C)硬化促进剂；(D)聚苯醚树脂；以及(E)填充材料，其中，成分(B)的硬化剂具有式(I)所示的结构：![]()
式中，R1选自烷基、烯基、烷氧基、羟基以及胺基构成的组群；R2选自化学键、伸烷基、O、S或SO2所构成的组群；R3为H或烷基；以及m与n是独立地为0至4的整数。
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