[发明专利]半导体测试处理器中放置半导体器件的装置有效
| 申请号： | 03153237.3 | 申请日： | 2003-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN1574265A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李基铉;金声峯 | 申请（专利权）人： | 未来产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体测试处理器中用于放置半导体器件的装置，包括：一个具有多个器件放置部件的板，每个放置部件用于放置半导体器件；一个安装在器件放置部件一侧的可旋转的压紧装置，用于下压放置于器件放置部件上的半导体器件或将其释放；以及压紧装置的操作装置，用于当半导体器件置于器件放置部件中的状态时使用压紧装置下压半导体器件，而当半导体器件置于器件放置部件上以及当半导体器件从器件放置部件上取出时解除下压动作，从而使半导体器件被准确、确定的放置于器件放置部件上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 处理器 放置 半导体器件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体测试处理器中放置半导体器件的装置，所述装置包括：一个板；多个在所述板上的放置部件，其中每个放置部件被用于接收半导体器件；至少一个压紧装置，所述压紧装置靠近每个放置部件设置并且用于将半导体器件压入放置部件；传动装置，用于使至少一个压紧装置将半导体器件压入放置部件，并且其中所述传动装置还用于使压紧装置与半导体器件脱离，以便使半导体器件可以从放置部件中取出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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