[发明专利]管式结晶器电镀设备及其电镀工艺

摘要

本发明提供了一种方坯连铸机用的管式结晶器铜管内壁电镀设备和利用这种电镀设备对管式结晶器进行电镀的工艺。该电镀设备包括镀液贮槽、过滤装置及相关的控制装置和连接管路，其电镀槽由作为电镀阴极的管式结晶器铜管、夹具密封盖、阳极钛篮，电镀工艺是将结晶器内表面脱油处理后用含有氨基磺酸钴、钨酸钠、氯化氢、硼酸、十二烷基硫酸钠、AD486的氨基磺酸盐系钨钴电镀液进行电镀，镀层厚度为0.1～1mm。用这种电镀工艺得到的钨钴合金镀层摩擦系数小，耐磨性好，热膨胀系数接近于铜，镀层不会成片脱落，生产中不产生有害气体，废液容易处理。

主权项

1、一种管式结晶器电镀设备，包括镀液贮槽(17)、温控加热器和电解净化装置(15)、过滤机(21)、过滤机吸液管路(16)、过滤机进液管(19)、过滤机回液管路(22)、pH值控制器(18)AD486自动添加装置(20)、镀液回流管路(14)、镀液输入管路(1)，其特征在于该电镀装置有一个电镀槽，由作为电镀阴极的管式结晶器铜管(5)，夹持着此铜管(5)的夹具上密封盖(3)、夹具下密封盖(8)，夹在铜管(5)侧面的阴极夹板(6)所组成，在此电镀槽的中心设有方柱形阳极钛篮(11)及其阳极框(12)，电镀槽上方连接镀液输入管(1)，底部设有排液管路(13)回流管路(14)与镀液贮槽相连接。