[发明专利]小儿口疮贴膏及制法无效
申请号: | 03153407.4 | 申请日: | 2003-08-13 |
公开(公告)号: | CN1579469A | 公开(公告)日: | 2005-02-16 |
发明(设计)人: | 马新彦 | 申请(专利权)人: | 马新彦 |
主分类号: | A61K35/78 | 分类号: | A61K35/78;A61K9/06;A61P1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 252400山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明小儿口疮贴膏(外用、穴位贴敷)的生产工艺是:将某种中草药的果实研成细粉,然后加入热熔的凡士林中调和均匀,冷却即得。该贴膏的优点是:1疗效高、疗程短、毒副作用小,愈后不易复发。2使用方便。3用药少,成本低,生产简便。 | ||
搜索关键词: | 小儿 口疮 制法 | ||
【主权项】:
一、一种治疗小儿口疮的贴膏的制造方法,其特征在于:1研合法 将巴豆细粉1g常温下加入(等量递加)药用白凡士林10g调和均匀,适 于小量制备。2熔合法 将药用凡士林1000g加热(60℃水浴中加热)熔化,加入巴豆细粉100g 搅拌均匀,冷却即得。适于大量制备。
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