[发明专利]发光组件数组模块

摘要

本发明公开一种发光组件数组模块，其主要由基板、基载板、芯片、驱动电路芯片及作为电性连接的数个金属线所构成，该基载板设置在基板上，其上设有至少一个芯片及驱动电路芯片，该芯片上设有发光组件数组及焊垫数组，数个金属线连接于该芯片及驱动电路芯片的焊垫数组处，以作电性连接，该驱动电路芯片用于驱动该发光组件数组处的发光二极管，其顶面除设有焊垫数组外也另设有焊垫区，该处并利用数个金属线与基板作电性连接，以此提升产品的合格率及降低生产成本。

主权项

1.一种发光组件数组模块，其特征在于包括有：一基板，其上设有数个基载板；数个基载板，其顶表面区分出第一面及第二面，至少为一芯片黏合于第一面上，至少为一的驱动电路芯片黏合于第二面上；一芯片，其顶面形成有至少为一的发光组件数组及焊垫数组；一驱动电路芯片，其内设有驱动发光组件数组的电路，其顶表面上分设有焊垫数组及焊垫区；数个金属线，分别将基板与驱动电路芯片、及芯片与驱动电路芯片作电性连接。