[发明专利]小型影像感测处理模块的结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种小型影像感测处理模块的结构及其制造方法，是在一基板的上、下表面各安装一影像感测封装单元及一数字信号处理芯片，并将一镜座套设在影像感测封装单元外而位于基板上，由于影像感测封装单元为一封装体，故在组装镜座时不会破坏影像感测芯片的引线且可排除微尘污染芯片的问题，同时提供高信赖度的模块结构，故本发明除了可达到体积微型化的目的且达成整合容易及自动化生产的功效，并具有制作容易、良率高及容易重工的优点。

主权项

1、一种小型影像感测处理模块，其特征在于包括：一基板；一数字信号处理芯片，设置在该基板的下表面，且与该基板形成电连接；一影像感测封装单元，设置在该基板的上表面，且与该基板形成电连接；以及一镜座，套设在该影像感测封装单元外而位于该基板上。