[发明专利]微机械结构的检测方法、微机电组件及其微检测结构无效
| 申请号： | 03153764.2 | 申请日： | 2003-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1583544A | 公开（公告）日： | 2005-02-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;方维伦 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C5/00 | 分类号： | B81C5/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种微机械结构的检测方法、微机电组件及其微检测结构，适用于取得一微机械结构所使用的一薄膜层的机械性质，该检测方法包括先形成一微检测结构于微机械结构的一基材上，且该微检测结构的一欲检测部分是由上述薄膜层所构成，接着振动该欲检测部分，并测量出欲检测部分的共振频率，接着经由欲检测部分的几何尺寸、密度及共振频率，而推导出欲检测部分的机械性质，以取得薄膜层的机械性质。此外，微检测结构的型态包括微悬臂梁及无边界梁。本发明额外增加一堆叠层于结构层表面，可提高悬臂梁共振频率的测量准确度，更准确取得悬臂梁即薄膜层的机械性质；另以挠性结构如摺曲梁取代现有直式支撑梁，故可更准确取得检测梁即薄膜层的机械性质。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 结构 检测 方法 组件 及其 | ||
【主权项】：
1、一种微机械结构的检测方法，适用于取得一微机械结构所使用的一薄膜层的机械性质，其中该微机械结构具有一基材，其特征在于该微机械结构的检测方法包括下列步骤：形成一微检测结构于该基材上，且该微检测结构的一欲检测部分是由该薄膜层所构成；振动该欲检测部分；测量出该欲检测部分的共振频率；以及经由该欲检测部分的几何尺寸、密度及共振频率，而推导出该欲检测部分的机械性质，以取得该薄膜层的机械性质。
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