[发明专利]薄膜电阻的形成无效
| 申请号： | 03154064.3 | 申请日： | 1999-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1521768A | 公开（公告）日： | 2004-08-18 |
| 发明（设计）人： | A·T·亨特;黄子娟;邵虹;J·托马斯;林文宜;S·S·肖普;H·A·卢藤;J·E·姆克恩泰尔;R·W·卡彭特;S·E·博顿利;M·亨德里克 | 申请（专利权）人： | 莫顿国际股份有限公司;微涂技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H05K1/16;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 余颖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻，也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法，包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液，使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电阻 形成 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成分立电阻的三层结构，它包含：一层金属导电层，一层中间层，由能够被化学蚀刻剂所消蚀的材料形成，和一层电阻材料层，它具有足够的孔隙度以使得用于所述中间层的所述化学蚀刻剂可以渗透通过所述电阻材料而化学消蚀所述中间层，从而所述电阻材料会从那些所述中间层被化学消蚀的地方的所述导电层上剥落下来。
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