[发明专利]半导体CPU散热器无效
申请号: | 03154197.6 | 申请日: | 2003-08-29 |
公开(公告)号: | CN1591844A | 公开(公告)日: | 2005-03-09 |
发明(设计)人: | 吕声木 | 申请(专利权)人: | 吕声木 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 066004河北省秦皇岛市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明为半导体CPU散热器,采用了半导体热转移技术本发明解决了普通CPU散热器散热效果差得问题本发明经导热体由半导体制冷器将CPU产生的热量搬运至散热片上,然后由风扇吹动空气流过散热片将热量带走本发明中的导热体表面除和CPU以及半导体制冷器接触部分以外的其它外露部分均由隔热板覆盖,可以有效地避免由低温产生结的露现象。 | ||
搜索关键词: | 半导体 cpu 散热器 | ||
【主权项】:
半导体CPU散热器是一种个人电脑用CPU散热器,包括导热体、隔热板和半导体制冷器。其特征是由半导体制冷器完成热量由导热体到散热片的热量搬运工作,其中导热体外露表面由隔热板覆盖。
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