[发明专利]共用位/源极线高密度一晶体管/一电阻型R-RAM阵列及其操作方法有效
申请号: | 03154320.0 | 申请日: | 2003-08-15 |
公开(公告)号: | CN1503366A | 公开(公告)日: | 2004-06-09 |
发明(设计)人: | 许胜籘 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L21/8234;H01L21/8247;G11C11/15;G11C11/34 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种共用位线/共用源极线的高密度1T1R(一个晶体管/一个电阻)型R-RAM阵列,以及提供用于操作所述阵列的方法。该R-RAM阵列包括第一晶体管,其漏极连接到具有第一存储电阻的非-共享位线。第一、第二、第三和第四晶体管的栅极顺序地连接到一条共用字线。该R-RAM阵列包括至少一个共用位线。第二存储电阻插在第二晶体管的漏极与共用位线之间。同样地,第三存储电阻插在第三晶体管漏极与共用位线之间。共用源极线连接到第三和第四晶体管的源极。该R-RAM阵列包括m行n个连续的晶体管。 | ||
搜索关键词: | 共用 源极线 高密度 晶体管 电阻 ram 阵列 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种共用位线/共用源极线的高密度一个晶体管/一个电阻(1T1R)型R-RAM阵列,其中包括:具有栅极、源极和漏极的第二晶体管;具有栅极、源极和漏极的第三晶体管;共用位线;插在第二晶体管漏极与共用位线之间的第二存储电阻;和插在第三晶体管漏极与共用位线之间的第三存储电阻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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