[发明专利]共用位/源极线高密度一晶体管/一电阻型R-RAM阵列及其操作方法有效

专利信息
申请号: 03154320.0 申请日: 2003-08-15
公开(公告)号: CN1503366A 公开(公告)日: 2004-06-09
发明(设计)人: 许胜籘 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L21/8234;H01L21/8247;G11C11/15;G11C11/34
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈瑞丰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种共用位线/共用源极线的高密度1T1R(一个晶体管/一个电阻)型R-RAM阵列,以及提供用于操作所述阵列的方法。该R-RAM阵列包括第一晶体管,其漏极连接到具有第一存储电阻的非-共享位线。第一、第二、第三和第四晶体管的栅极顺序地连接到一条共用字线。该R-RAM阵列包括至少一个共用位线。第二存储电阻插在第二晶体管的漏极与共用位线之间。同样地,第三存储电阻插在第三晶体管漏极与共用位线之间。共用源极线连接到第三和第四晶体管的源极。该R-RAM阵列包括m行n个连续的晶体管。
搜索关键词: 共用 源极线 高密度 晶体管 电阻 ram 阵列 及其 操作方法
【主权项】:
1.一种共用位线/共用源极线的高密度一个晶体管/一个电阻(1T1R)型R-RAM阵列,其中包括:具有栅极、源极和漏极的第二晶体管;具有栅极、源极和漏极的第三晶体管;共用位线;插在第二晶体管漏极与共用位线之间的第二存储电阻;和插在第三晶体管漏极与共用位线之间的第三存储电阻。
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