[发明专利]多芯片模块及其测试方法无效
| 申请号： | 03154346.4 | 申请日： | 2003-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN1485913A | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 小川幸生 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了多个半导体芯片102和103，每个芯片具有分别连接到多芯片模块101的外接端108的输入/输出单元106和107和用于以可选方式设定各输入/输出单元状态的多芯片模块测试电路104和105。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 及其 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片模块，其包括安装在所述多芯片模块上的多个半导体芯片，其中所述多个半导体芯片中的每一个至少包括：多个连接到多芯片模块的对应外接端的输入/输出单元；以及用于以可选方式设定输入/输出单元状态的测试部件。
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