[发明专利]用于镀金的无氰型电解溶液无效
| 申请号： | 03154440.1 | 申请日： | 2003-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1497070A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 阿部美和;今藤桂 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 刘金辉;林柏楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种含有作为金供应源的金盐且添加有无氰型化合物的镀金用无氰型电解溶液，其中该电解电镀溶液中添加有一种选自硫尿嘧啶、2－氨基乙硫醇、N－甲硫脲、3－氨基－5－巯基－1，2，4－三唑、4，6－二羟基－2－巯基嘧啶和巯基烟酸盐的化合物作为与金形成配位化合物的化合物。优选使用氯金酸盐或亚硫酸金作为金盐。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 镀金 无氰型 电解 溶液 | ||
【主权项】：
1.一种含有作为金供应源的金盐且添加有无氰型化合物的镀金用无氰型电解溶液，其中该电解电镀溶液添加有一种选自硫尿嘧啶、2-氨基乙硫醇、N-甲硫脲、3-氨基-5-巯基-1，2，4-三唑、4，6-二羟基-2-巯基嘧啶和巯基烟酸盐的化合物作为与金形成配位化合物的化合物。
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