[发明专利]具有压入保持压配合端子的配线基板的电子设备有效

专利信息
申请号: 03154495.9 申请日: 2003-09-30
公开(公告)号: CN1497785A 公开(公告)日: 2004-05-19
发明(设计)人: 渡边弘道;深津佳史;笠井敏裕;杉田直树;齐藤尚史;山仲浩之 申请(专利权)人: 富士通天株式会社;KEL株式会社;新神户电机株式会社
主分类号: H01R12/06 分类号: H01R12/06;H01R12/34
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;陈海红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及处于汽车内的高温环境下的电子设备中所组装的压配合接合配线基板。使压配合端子向通孔压入时对基板的发生应力的峰值不超过设计基准值,抑制基板内的损伤发生。在一体地形成有主体部、保持部、导入部和前端部的压配合端子中,使导入部的截面积小于保持部的截面积,将导入部的弹性力比保持部的弹性力削弱,减小对基板的应力。在配线基板中,弹性材料填充于结合基板的片状基材的树脂中,缓和基板本身中发生的应力。
搜索关键词: 具有 保持 配合 端子 配线基板 电子设备
【主权项】:
1.一种压配合端子,该端子是压入保持在设于配线基板上的通孔内的压配合端子,其特征在于,具有压力保持部及导入部;前述压力保持部具有在被压入前述通孔时成为保持力的弹性力;前述导入部具有比前述压力保持部的弹性力弱的弹性力。
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