[发明专利]散热界面材料组成

摘要

一种散热界面材料组成，用来制作成具有自我支撑能力的片状界面材料，并适用于各种几何形状的电子组件。此散热界面材料组成是用导热性粉末加入热塑性弹性体(Thermoplastic Elastomers；TPE)与低熔点有机物作为黏结剂，并经均匀混合后形成粉末与黏结剂的复合结构，其中具有高固含量的导热性粉末的填充量可提升复合结构物的导热性，且仍可保持其弹性变形的能力。在超过操作温度值(例如：55℃)时，黏结剂的部分成分开始产生相转变(Phase Transformation)而渗透流动，以有效地填充界面间的孔隙(Voids)，更可降低界面材料的热阻值。

主权项

1、一种散热界面材料组成，至少包括：一热塑性弹性体，其中该热塑性弹性体选自于由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-乙烯/丙烯、苯乙烯-乙烯/丁烯、聚烯系热塑性弹性体、聚二烯系热塑性弹性体、氯化聚乙烯系热塑性弹性体、聚氯乙烯系热塑性弹性体、聚酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体、PU系热塑性弹性体以及其任意混合物所组成的一族群；一低熔点有机物；以及一导热性粉末，其中该热塑性弹性体、该低熔点有机物和该导热性粉末混合在一起后，形成该散热界面材料组成。