[发明专利]封装基板制造方法及其结构有效
| 申请号： | 03154941.1 | 申请日： | 2003-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1485893A | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张文远;许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种封装基板制造方法及其结构，该制造方法至少包括：提供一承载器，其具有一表面以及多个接点，其中该些接点配置于表面；跨接至少一无源元件于该些接点之间，且无源元件具有多个焊接端，其分别电连接至该些接点；以及形成一金属层于该些焊接端的表面以及该些接点所暴露的表面，以利于后续引线键合工艺时，引线的两端可分别连接在芯片的一焊接垫以及无源元件的一焊接端上，以提高芯片封装工艺的合格率及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板制造方法，至少包括：提供一承载器，其具有一表面以及多个接点，其中该些接点配置于该表面；跨接至少一无源元件于该些接点之间，且该无源元件具有多个焊接端，其分别电连接至该些接点；以及形成一金属层于该些焊接端的表面以及该些接点所暴露的表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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